MHZ貼片晶振有哪些常用的封裝尺寸
智能終端的新功能層出不窮，發(fā)展迅速，在有限的空間里實(shí)現(xiàn)更多的功能已成必然，對(duì)元器件的需求尺寸不斷要求小型化，因此石英晶振在電路中起著必不可少的重要角色，而MHZ頻率的貼片晶振是被廣泛使用的一大晶振體系，常用的MHZ貼片晶振封裝尺寸有：
1008貼片晶振，是晶振行業(yè)克服石英晶振微型化困難研發(fā)的全新小體積晶振，可滿足各類電子產(chǎn)品不斷小型化的需求，同時(shí)具備節(jié)能的特性。臺(tái)灣晶技，日本NDK，日本京瓷等廠商都可訂貨生產(chǎn)。
1210貼片晶振，與1008貼片晶振一樣，是晶振廠商在2017年的一個(gè)瓶頸突破。
1612貼片晶振，目前MHZ貼片晶體單元較為成熟的一款超小型化的貼片晶振，頻率范圍包含24-54MHZ，厚度僅有0.35mm，工作溫度可承受-40-+85℃的寬溫范圍。
2016貼片晶振，2016貼片晶振雖然沒(méi)有1612貼片晶振如此輕薄的體積，但是2016貼片晶振成本小于1612貼片晶振，如果非要與1612貼片晶振比點(diǎn)什么，那就是性價(jià)比更高，比下文即將提到的2520貼片晶振體積輕薄，與上文提過(guò)的1612貼片晶振而言成本更省。
2520貼片晶振，2520貼片晶振是目前市場(chǎng)應(yīng)用較為常規(guī)的尺寸，在未來(lái)3-5年，仍然是消費(fèi)類以及工業(yè)類的寵兒，小型化的體積，低成本的消費(fèi)，在相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)都不會(huì)被淘汰。
3225貼片晶振，無(wú)論是模塊市場(chǎng)，還是手機(jī)領(lǐng)域，3225貼片晶振的身影隨處可見(jiàn)，因?yàn)樗骖櫝叽绱笮『蛢r(jià)格成本的優(yōu)勢(shì)，是主流的晶振封裝尺寸。
5032貼片晶振，雖然尺寸相對(duì)來(lái)說(shuō)較大，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，2520，3225，5032等是主流市場(chǎng)需求，但5032晶振因?yàn)榉庋b尺寸較大，被冷落也是未來(lái)幾年內(nèi)的事情。
6035貼片晶振，使用較少的一款封裝，各大晶振廠商已相繼停止6035貼片的產(chǎn)線。
7050貼片晶振，是有源晶振領(lǐng)域應(yīng)用比較廣泛的一款尺寸，差分晶振也不例外。
8045貼片晶振，雖然尺寸較大，但是可以支持8MHZ以下的頻點(diǎn)，是其它封裝都無(wú)法滿足的。
微信二維碼
網(wǎng)站二維碼