晶體振蕩器與晶體諧振器的5大不同之處
發(fā)表時間：2022/01/25
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來源：
晶鴻興科技
1、晶體振蕩器的厚度總是高于晶體諧振器。因為晶體振蕩器內(nèi)部直接置入起振芯片，無需外部元器件幫助起振，自身可以直接起振。
2、由于晶體振蕩器可以依靠自身起振，因此在電子行業(yè)歸類為主動元器件，而晶體諧振器需要依靠外部電容電阻起振，稱之為被動元器件。
3、晶體振蕩器種類復(fù)雜繁多，可分為以下幾種：普通振蕩器（SPXO）；溫補(bǔ)振蕩器（TCXO）；壓控振蕩器（VCXO），壓控溫補(bǔ)振蕩器（VC-TCXO）；恒溫振蕩器（OCXO）。而晶體諧振器只有兩種類型，就是直插和貼片。
4、晶體振蕩器的精度高于晶體諧振器，因此兩者論性能穩(wěn)定度，莫屬晶體振蕩器出眾。晶體振蕩器中的溫補(bǔ)振蕩器最高精度可達(dá)到0.5ppm，晶體諧振器最高精度只能做到5ppm，且為DIP封裝，SMD封裝最高精度僅僅只有10PPM。
5、毫無疑問，由于制作工藝和難度的差異，晶體振蕩器的成本高于晶體諧振器。
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